Teile und Zubehör für Maschinen, Apparate und Geräte von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbarren "boules", Halbleiterscheiben "wafers" oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art sowie der in Anmerkung 9 C zu Kapitel 84 genannten Maschinen, Apparate und Geräte, a.n.g.

Warennummern 2013 - Unterposition 848690

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84869010
Werkzeughalter und selbstöffnende Gewindeschneidköpfe sowie Werkstückhalter von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbarren "boules", Halbleiterscheiben "wafers" oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art
84869020
Teile von Schleudern zum Beschichten von Trägermaterialien für Flüssigkristallanzeigen "LCD" mit fotografischen Emulsionen, a.n.g.
84869030
Teile für Maschinen für die Reinigung der Anschlussstifte von Halbleitergehäusen vor dem Galvanisieren "deflash machines", a.n.g.
84869040
Teile von Apparaten zum physikalischen Beschichten von Trägermaterialien für Flüssigkristallanzeigen "LCD" durch Kathodenzerstäubung "sputtering", a.n.g.
84869050
Teile und Zubehör von Apparaten für die Trockenätzung von Mustern auf Trägermaterialien für Flüssigkristallanzeigen "LCD", a.n.g.
84869060
Teile und Zubehör für Apparate und Vorrichtungen zum Beschichten von Trägermaterialien für Flüssigkristallanzeigen "LCD" durch chemische Gasphasenabscheidung "CVD-Verfahren", a.n.g.
84869070
Teile und Zubehör für Ultraschallwerkzeugmaschinen, a.n.g.
84869090
Teile und Zubehör für Maschinen, Apparate und Geräte von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbarren "boules", Halbleiterscheiben "wafers" oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art sowie der in Anmerkung 9 C zu Kapitel 84 genannten Maschinen, Apparate und Geräte, a.n.g. (ausg. Werkzeughalter, selbstöffnende Gewindeschneidköpfe, Werkstückhalter sowie von Schleudern zum Beschichten von Trägermaterialien mit fotografischen Emulsionen, zum physikalischen Beschichten von Trägermaterialien durch Kathodenzerstäubung "sputtering", für die Trockenätzung von Mustern auf Trägermaterialien, zum Beschichten von Trägermaterialien durch chemische Gasphasenabscheidung "CVD-Verfahren" für Flüssigkristallanzeigen "LCD", für die Reinigung der Anschlussstifte von Halbleitergehäusen vor dem Galvanisieren "deflash machines" und für Ultraschallwerkzeugmaschinen)